Máquina de sucção a vácuo em equipamentos SMT

Funções fundamentais

• Seleção automática de placas: Escolhe com precisão uma única placa de materiais empilhados (como estantes ou bandejas) para evitar que várias placas se colem.
• Transmissão estável: Utiliza a adsorção a vácuo para transportar de forma estável as placas para posições designadas (por exemplo, máquinas de colocação, postos de inspecção) para corresponder ao ritmo da linha de produção.
• Assistência de posicionamento: Alguns modelos integram mecanismos de orientação ou ajuste fino para assegurar a precisão da posição durante a transmissão da placa,satisfazer os requisitos de posicionamento dos processos subsequentes (como solda e inspeção).
• Compatibilidade com várias especificações: Adapta-se a placas de diferentes tamanhos (desde pequenas placas de circuito impresso para telemóveis até grandes placas de tipo painel), espessuras (0,3 mm-5 mm) e materiais (PCB, acrílico, chapas de metal finas, etc.).

Características técnicas e vantagens

1. Manipulação sem contacto: Evita extrusão ou arranhões por pinçação mecânica por adsorção a vácuo, especialmente adequado para superfícies frágeis (por exemplo, PCB revestidos de cobre, painéis revestidos) ou chapas finas (≤ 0,5 mm).
2. Eficiência e precisão: O tempo de funcionamento de um ciclo pode ser tão baixo quanto 2-3 segundos, com velocidade de transmissão ajustável (0-60m/min).satisfazer as necessidades de produção de alta precisão.
3. Adaptação flexível: Ao substituir as bocas de sucção e ajustar os parâmetros de pressão negativa/transmissão, pode adaptar-se rapidamente a placas de diferentes tamanhos e materiais,com um tempo de mudança curto (geralmente < 5 minutos).
4. Alta segurança: Equipado com alarmes de anormalidade de pressão negativa (que impedem a queda da placa), botões de parada de emergência e barreiras de proteção,cumprimento das normas de segurança industrial e redução dos riscos operacionais.
5. Redução dos custos laborais: Substitui a recolha e colocação manuais repetitivas das placas, reduzindo o trabalho e evitando erros causados pela operação manual (por exemplo, colocação inclinada das placas).

Cenários de aplicação e indústrias

• Fabricação de eletrônicos SMT: Transporte de PCBs entre impressoras, máquinas de colocação e fornos de refluxo, garantindo a limpeza e o posicionamento preciso das placas.
• Impressão e embalagem: Manuseia papelão impresso e placas de plástico para evitar arranhões de tinta.
• Indústria da nova energia: Automatiza a transmissão dos painéis fotovoltaicos e das placas das baterias, evitando danos à superfície que afectem o desempenho.
• Dispositivos médicos: Transporte de componentes de placas finas de equipamentos médicos de precisão, que satisfazem requisitos rigorosos de esterilidade e resistência a arranhões.

Manutenção e precauções

• Manutenção diária: Limpe regularmente os bicos de aspiração (evitando bloqueios que afetem a pressão negativa), verifique a estanqueidade da tubulação de vácuo (evitando fugas de ar) e lubrique os carris de condução da transmissão (reduzindo o desgaste).
• Especificações de funcionamento: Ajustar a pressão negativa em função do peso da chapa (o peso excessivo pode causar adsorção instável; a pressão excessiva pode danificar as chapas).Certifique-se de que as placas no rack estão bem empilhados para evitar falhas de coleta devido a distorção.
• Requisitos ambientaisEvitar a utilização em ambientes poeirentos ou úmidos para evitar bloqueios do sistema de vácuo ou falhas de circuito.

Com sua eficiência, precisão e flexibilidade, a máquina de sucção de placa de vácuo tornou-se um dispositivo central para "manuseio livre de danos" em linhas de produção automatizadas.As suas tendências de desenvolvimento técnico estão a avançar para a inteligência (e.g., reconhecimento visual de IA para modelos de placas), modularidade (substituição rápida de componentes) e eficiência energética (sistemas de vácuo de baixa potência), adaptando-se ainda mais às necessidades da fabricação flexível.